激光由于其高能量以及非接觸加工的特性，成為當前看最適合進行蓋板切割的工藝手段。

　　隨著蘋果公司率先采用藍寶石蓋板，考慮到單個蓋板的加工效率以及整體iPhone的需求量，滿足iPhone藍寶石加工的激光設備需求量至少為1000臺。這意味著平洲激光切割設備的需求將會有較大的增量。

　　應用空間不斷擴大

　　傳統意義上看，平洲激光切割主要用在金屬材料上，高能激光集聚熱量，以實現切割、焊接及打標的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠實現更大的作用。半導體材料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的領域。

　　半導體行業(yè)中，平洲激光切割應用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。

　　此外，隨著可穿戴設備的興起，柔性板需求將會提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠實現更精細的線寬、激光鉆孔能夠實現更精準的孔深，因此平洲激光切割工設備在PCB行業(yè)的應用將呈現擴大之勢。　　在新材料及新應用的基礎上，激光企業(yè)將逐步迎來豐厚的產業(yè)機遇，因此整個行業(yè)會迎來增速向上的拐點。其中的龍頭企業(yè)將會不斷受益，未來將會呈現出產品拉動市場以及市場反推產品進步的模式。